温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种具有散热功能的封装结构及制备方法，包括：基板；第一金属柱，其贯穿所述基板；金属层，其裸露于所述基板背面，并与所述第一金属柱的第一端相连；第一芯片，其背面涂敷有散热介质形成散热层，其背面设置于所述基板正面，并与所述第一金属柱的顶...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。