一种芯片散热结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种具有散热功能的封装结构及制备方法，包括：基板；第一金属柱，其贯穿所述基板；金属层，其裸露于所述基板背面，并与所述第一金属柱的第一端相连；第一芯片，其背面涂敷有散热介质形成散热层，其背面设置于所述基板正面，并与所述第一金属柱的顶端相连；重布线层，正面安置有所述第一芯片与第二金属柱；第一焊球，将所述第一芯片的正面安装于重布线层的正面；塑封层，其将所述第一芯片与所述第二金属柱塑封，但露出所述第一芯片的背面以及所述第二金属柱的一端；第二焊球，将所述第二金属柱固定在所述基板的正面；第二芯片，通过第三焊球固定在所述重布线层的背面。该封装结构芯片涂敷散热胶，直接与基板内金属柱相连，通过金属柱将热量传导至裸露金属层，提高了该封装结构的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路，特别涉及一种芯片散热结构及封装方法。

技术介绍

1、随着当今封装技术的发展，如今封装正愈发小型化与集成化。由此芯片散热这一问题，在对于产品稳定性与可靠性的改进上，愈发重要，如何做到良好的散热，也是技术研发中需要考虑的问题。当前wb(wi re bond i ng，引线键合)产品的散热方式主要包括如下两种：(1)芯片上侧的散热通过在芯片上侧贴装散热片来实现；(2)芯片下侧的散热通过打孔解决来实现，或者靠裸露芯片下侧的大块铜皮来解决。

2、针对现有技术，打孔进行散热的散热性能较差，并且无法针对热量进行有效传导，而另一种通过裸露大块铜皮进行散热，散热效果也有限。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种芯片散热结构及封装方法，以解决现有技术中，散热性较差的问题。该封装结构中芯片与基板之间通过焊球连接，解决了分层问题，基板中的金属柱和基板正面和背面的焊盘打孔，并且采用金属柱连接散热层与裸露金属层，提高该封装结构的散热能力，使器件在工作过程中能够快速散热。</p>

2、在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片散热结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述临时键合薄膜为热塑或热固型有机材料、或含有Cu、Ni、Cr或Co成分的无机材料，所述临时键合薄膜通过加热、机械、化学、激光或冷冻拆除。

3.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述载体为玻璃载片、有机基板、金属基板、陶瓷基板、有机基板与金属基板复合的基板。

4.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述底填为将底部填充材料填充在芯片与导电互连结构之间的空隙。

5.如权利要求1所述的芯片散...

【技术特征摘要】

1.一种芯片散热结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述临时键合薄膜为热塑或热固型有机材料、或含有cu、ni、cr或co成分的无机材料，所述临时键合薄膜通过加热、机械、化学、激光或冷冻拆除。

3.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述载体为玻璃载片、有机基板、金属基板、陶瓷基板、有机基板与金属基板复合的基板。

4.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述底填为将底部填充材料填充在芯片与导电互连结构之间的空隙。

5.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述基板表面具有预先生成的电路。

6.如权利要求1所述的芯片散热结构的封装方法，其特征在于，所述将重布线层安置于基板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏汉强，张景捷，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：