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本发明公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚度；将含有合金骨架的...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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