一种基于压力浸渗的低温复合焊料的制备方法及制备的复合焊料技术

本发明专利技术公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚度；将含有合金骨架的腔体抽真空后通入惰性气体，预热腔体及合金骨架至一定温度，循环抽气放气过程使腔体形成高真空负压环境；打开溶锡槽的阀门，使焊料快速填充限位板之间的间隙，实现焊料合金对骨架的填充及包覆，即得。本发明专利技术通过压力浸渗的方式可以增加焊料的填充率，且能减少焊料合金的损耗，避免焊料合金表面的氧化，可实现厚度可控的大面积焊料片的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接材料，尤其涉及一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料。

技术介绍

1、随着器件集成度增加，由于长时间要在高频、高电流密度下服役，焊接中产生的连接缺陷引发的热应力问题是造成器件失效的主要原因，特别是对于拥有高密度带筋结构的器件，迫切需要在连接精度和性能和上寻求技术突破，焊接精度控制和高焊合率、高强度成为提高功率半导体器件性能的关键要素。

2、在焊料中引入骨架强化相是解决上述问题的有效方法之一。公布号为cn112091474a的中国专利申请文献，公开了一种ni合金泡沫强化sn基复合焊料制备方法，该方法采用电镀方法向金属泡沫结构表面沉积sn基焊料，再通过电磁感应加热使sn焊料重熔并轧制成箔，但这种工艺制备的焊片氧化较为严重，且高密度泡沫骨架对sn的浸渗率较低，焊料内容易留存缝隙和夹杂缺陷，最终影响钎焊接头的钎透率。公布号为cn116493804a的中国专利申请文献，公开了一种金属网格增强复合材料及其制造方法，该方法使用铜网格作为通孔插层材料制备获得高浸渗率的复合焊料，制备过程需将两焊料片覆于铜网格上下表面制成夹层结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合焊料片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架是二维合金网、合金泡沫中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架的基体为Ni、Cu、Fe、Cr、Ti中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架表面助焊剂附着方式是喷雾、涂覆、浸泡处理中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，限位板是不锈钢板、钛合金板、镀...

【技术特征摘要】

1.一种复合焊料片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架是二维合金网、合金泡沫中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架的基体为ni、cu、fe、cr、ti中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，合金骨架表面助焊剂附着方式是喷雾、涂覆、浸泡处理中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合焊料片的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，限位板是不锈钢板、钛合金板、镀铬不锈钢板中的至少一种。

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丹，肖勇，吴瑛，陈该青，李森，刘博文，刘颖，赵宇，周继，孙晓伟，徐幸，邹嘉佳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：