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本技术公开了一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座；所述基座上固定有n形固定架，所述n形固定架内活动设置有升降臂，所述升降臂底部安装有用于晶圆切片的切片机，所述n形固定架顶端固定安装有电机，所述电机的输出轴连接有能够伸缩调节的驱动臂，所述...
该专利属于徐州盈胜微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州盈胜微半导体有限公司授权不得商用。

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