【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切片，具体为一种用于半导体生产用的切片装置。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，在生产过程中，一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。
2、现有技术中，申请号为202021137708.9的技术公开了一种用于半导体生产用的切片装置，该技术通过设置有第二电机，第二电机的运行即可带动凸轮的转动，凸轮的转动即会作用于矩形块，矩形块的底部安装有固定杆，固定杆连接有连接板，第一滑块和第二滑块就会在其作用下往下移动，在弹簧的作用下会有规律的上下移动，这样切片机就能对半导体进行自动切片，该切片技术虽然实现了自动切片，提高了切片效率，但是不难发现，采用凸轮转动驱使切片机下移切片的方式，其切片机下移切片的距离受凸轮尺寸的限制为固定值，进而，在对尺寸较大的晶圆切片时，就难以保证完全切割，降低了该装置...
【技术保护点】
1.一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于：所述基座（1）上表面开设有进料槽（5）和落料槽（6），所述进料槽（5）沿基座（1）长度方向分布且与落料槽（6）连通，所述切片机（4）位于落料槽（6）上方靠近进料槽（5）的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于：所述基座（1）远离落料槽（6）的一端固定有支架（7），所述支架（7）上固定有电动推杆（8），所述电动推杆（8）沿进料槽（5）长度方向设置，所述电动推杆（8）的伸缩端固定有...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座（1），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于：所述基座（1）上表面开设有进料槽（5）和落料槽（6），所述进料槽（5）沿基座（1）长度方向分布且与落料槽（6）连通，所述切片机（4）位于落料槽（6）上方靠近进料槽（5）的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于：所述基座（1）远离落料槽（6）的一端固定有支架（7），所述支架（7）上固定有电动推杆（8），所述电动推杆（8）沿进料槽（5）长度方向设置，所述电动推杆（8）的伸缩端固定有推板（9），所述推板（9）与进料槽（5）滑动嵌合。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产用的切片装置，其特征在于：所述进料槽（5）内部两侧壁上均活动嵌装有调节块（10），所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：高乾，陈银定，
申请(专利权)人：徐州盈胜微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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