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本技术公开一种IO连接器自动化组装测试设备，包括有机架、控制模块、第一转盘装置、第二转盘装置、外壳上料装置、半成品上料装置、半成品铆压装置、外壳铆压装置、组装品搬运装置、电测装置、不良品搬运装置以及良品搬运装置。通过在容置槽的内壁开设有与外...
该专利属于惠州市创益通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市创益通电子科技有限公司授权不得商用。

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