【技术实现步骤摘要】
本技术涉及设备领域技术,尤其是指一种io连接器自动化组装测试设备。
技术介绍
1、目前,在电子设备领域,io连接器在移动通讯领域应用较多。在实际的加工组成过程中,常常是将组成io连接器的零件依次进行组装而完成的,端子与绝缘本体组合后形成半成品,该半成品需要组装外壳,现有技术中,将外壳组装到半成品上的方式通常为手工方式进行装配,但手工装配难度高、装配速度慢。
2、如果采用机器进行装配,现有机器装配的组装机绝大部分使用夹具将半成品或外壳夹起安装至载具中,然后将组装好的成品夹起移动至下一工位;在现有的组装机中,载具的容置槽都是与工件的尺寸相对应,但是在实际生产中,工件的尺寸会存在较小的误差,所以容置槽的尺寸都会略大于工件的规格,以防止刮花工件,导致外观不及格,但尺寸略小的工件安装至载具中,会松动,容易导致组装不到位的问题;并且,现有的组装机都是通过一次铆压使半成品和外壳配合固定,但是一次铆压容易造成成品的尺寸不良。因此,有必要对现有的组装机进行改进,以解决上述问题。
技术实现思路
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...【技术保护点】
1.一种IO连接器自动化组装测试设备,其特征在于:包括有机架、控制模块、第一转盘装置、第二转盘装置、外壳上料装置、半成品上料装置、半成品铆压装置、外壳铆压装置、组装品搬运装置、电测装置、不良品搬运装置以及良品搬运装置;
2.根据权利要求1所述的IO连接器自动化组装测试设备,其特征在于:所述第一载具为周向间隔排布的多个,对应的,固定件亦为多个,多个固定件分别位于对应第一载具的侧旁,第一驱动机构亦为多个,多个第一驱动机构分别位于对应固定件的侧旁。
3.根据权利要求1所述的IO连接器自动化组装测试设备,其特征在于:所述第二载具为周向间隔排布的多个。<
...【技术特征摘要】
1.一种io连接器自动化组装测试设备,其特征在于:包括有机架、控制模块、第一转盘装置、第二转盘装置、外壳上料装置、半成品上料装置、半成品铆压装置、外壳铆压装置、组装品搬运装置、电测装置、不良品搬运装置以及良品搬运装置;
2.根据权利要求1所述的io连接器自动化组装测试设备,其特征在于:所述第一载具为周向间隔排布的多个,对应的,固定件亦为多个,多个固定件分别位于对应第一载具的侧旁,第一驱动机构亦为多个,多个第一驱动机构分别位于对应固定件的侧旁。
3.根据权利要求1所述的io连接器自动化组装测试设备,其特征在于:所述第二载具为周向间隔排布的多个。
4.根据权利要求1所述的io连接器自动化组装测试设备,其特征在于:进一步包括有进料轨道,该进料轨道设置在机架上,进料轨道的输出端与半成品上料装置的输入端连通。
5.根据权利要求1所述的io连接器自动化组装测试设备,其特征在于:进一步包括有出料轨道和收纳箱,该出料轨道设置在机架上并位于良品搬运装置的侧旁,该收纳箱设置在机架上并位于不良品搬运装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆文天,王胜,曹建平,李垚,张建明,
申请(专利权)人:惠州市创益通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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