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本发明提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。本发明提供的一种车载功率模块烧结方法，包括：将放置有待烧结功率模块的工装放置在多个工装支撑凸台的台阶面上；在烧结上模具的压头与待烧结功率模块接触前，并且所述烧结上模具的弯折部的下端面与烧结下模具上...
该专利属于基本半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过基本半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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