本发明专利技术提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。本发明专利技术提供的一种车载功率模块烧结方法，包括：将放置有待烧结功率模块的工装放置在多个工装支撑凸台的台阶面上；在烧结上模具的压头与待烧结功率模块接触前，并且所述烧结上模具的弯折部的下端面与烧结下模具上表面的距离小于第二预设距离时，使工装与待烧结功率模块分离，并使待烧结功率模块落在AMB支撑凸台上；当烧结上模具的弯折部的下端面与烧结下模具上表面接触，设置在烧结上模具的压头与待烧结功率模块的上表面接触后，对待烧结功率模块进行烧结。本发明专利技术的方法，可以使工装和AMB基板在车载功率模块的烧结过程中不会产生干涉和互相挤压，同时可以提高车载功率模块烧结效果的一致性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及车载功率模块，尤其涉及一种车载功率模块烧结方法及模具。
技术介绍
1、为了实现车载功率模块的芯片与基板等材料之间的互联，可以对芯片和基板进行锡焊或者银烧结。芯片和基板之间使用烧结的方式相比于传统的锡焊的优点包括烧结后的银层比锡焊料的熔点更高并且导热性、导电性更强。
2、随着车载功率模块的芯片密度提升，芯片与芯片之间的间隙逐渐缩小，这使得对烧结独立压头的布局设计以及压头尺寸的设计愈发困难。当压头相对于芯片尺寸的余量不够弥补产品、工装、模具等各个材料的设计公差，加工公差，定位公差以及各个材料的热膨胀系数的差异时，将无法实现独立压头的烧结。由于各个材料之间的热膨胀在高温差下的差异十分显著，固定的烧结模具难以兼容不同温度需求及不同材质的烧结。工装及amb基板的热膨胀，会导致工装和amb基板在烧结过程中容易产生干涉、互相挤压，进而导致amb基板的陶瓷产生裂纹以及工装的变形，也会导致amb基板相对于其初始位置有位移产生，处在工装不同位置的amb基板的位移方向及程度不一致，会导致车载功率模块烧结效果的一致性较差。
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【技术保护点】
1.一种车载功率模块烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，在将放置有待烧结功率模块的工装放置在多个所述工装支撑凸台的台阶面上之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，使所述工装支撑凸台沿着所述烧结下模具的第一通孔下落，使所述工装与所述待烧结功率模块分离，包括：
4.根据权利要求3所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，当所述工装落在所述烧结下模具上时，还包括，使所述AMB支撑凸台穿设于所述工装的第二通孔。
5.根据权利要求1所述的车载功率模块烧结方法，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种车载功率模块烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，在将放置有待烧结功率模块的工装放置在多个所述工装支撑凸台的台阶面上之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，使所述工装支撑凸台沿着所述烧结下模具的第一通孔下落，使所述工装与所述待烧结功率模块分离，包括：
4.根据权利要求3所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，当所述工装落在所述烧结下模具上时，还包括，使所述amb支撑凸台穿设于所述工装的第二通孔。
5.根据权利要求1所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，使多个工装支撑凸台的台阶面露出于烧结下模具的上表面，包括：
6.根据权利要求1所述的车载功率模块烧结方法，其特征在于，在所述烧结上模具的弯折部的下端面与所述烧结下模具上表面的距离小于第二预设距离之前，还包括：向上移动所述烧...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾云兰，蒋卫娟，孙炎权，喻双柏，
申请(专利权)人：基本半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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