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本发明公开了无磁自润滑金具材料，按照质量百分比由以下原料组成：C3.3％～3.8％，Si2.0％～2.6％，Ni10％～14％，Mo0.5％～1.0％，V0.5％～1.0％，Mn0.1％～0.2％，P≤0.1％，S≤0.015％，余量为Fe...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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