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本技术适用于电子器件的封装外壳技术领域，提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括：CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块，所述PIN针固定在所述CPGA管壳瓷件的底部两端，在所述CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置...
该专利属于河北中瓷电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技股份有限公司授权不得商用。

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