一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构制造技术

本技术适用于电子器件的封装外壳技术领域，提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括：CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块，所述PIN针固定在所述CPGA管壳瓷件的底部两端，在所述CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽，所述热沉块固定在所述安装槽内，将热量从所述CPGA管壳瓷件内部导向外面，该陶瓷管壳结构插拔方便，且在增加与外部结构间的电连接通道数目的基础上，提升了外壳的散热功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件的封装外壳，尤其涉及一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。

技术介绍

1、陶瓷管壳由陶瓷材料、金属材料和导体材料组成，其中陶瓷材料是陶瓷外壳的核心结构。氧化铝陶瓷具有硬度高、耐磨损、绝缘性好、耐化学腐蚀等优点，但其导热性能相对较差，有时无法满足器件高功率的要求，因此需要提高散热以提高管壳电性能的可靠性。

2、主要应用于红外探测领域的cpga(陶瓷针栅阵列)管壳是一种专为更大的芯片设计的封装形式，其外部引脚以针的形式从封装体的底部伸出，在封装体内部形成的空洞内完成芯片贴装。蝶形管壳同样适用于较大的芯片封装，散热性能好，但体积较大，使用不方便。相比之下cpga封装形式的优势是插拔方便，增加了与外部结构间的电连接通道数目，但导热性不如蝶形管壳。

3、常规cpga管壳底部及四周均为陶瓷，芯片固定在陶瓷底部上，陶瓷背面焊接pin针。芯片内部由于微小漏电流的存在，始终存在欧姆定律发热，长此以往导致内部积热严重，热电阻效应明显，更甚者烧坏芯片，由此看来芯片的散热显得尤为重要。

4、通常通过在瓷件底部芯片焊接区域打孔、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构，其特征在于，包括：CPGA管壳瓷件、PIN针、热沉块、和锗窗；

2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述PIN针的数量为至少两个；

3.根据权利要求2所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述热沉块的外侧面与所述安装槽的内侧面焊接，所述热沉块的下表面凸出所述安装槽的底部。

4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述CPGA管壳瓷件的内侧壁和外表面均镀有镍金；

5.根据权利要求4所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，还包括：芯片；

6.根据权利要求5所述的陶瓷管壳结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构，其特征在于，包括：cpga管壳瓷件、pin针、热沉块、和锗窗；

2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述pin针的数量为至少两个；

3.根据权利要求2所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述热沉块的外侧面与所述安装槽的内侧面焊接，所述热沉块的下表面凸出所述安装槽的底部。

4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳结构，其特征在于，所述cpga管壳瓷件的内侧壁和外表面均镀有镍金；

5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蝉，李玮，何峰，孙静，高迪，曹紫辉，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：