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本技术涉及印制电路板元器件装联技术领域，具体涉及一种高密度TO封装激光器件引脚转接装置。该装置包括：转接板，所述转换板包括板件；支撑端面，所述支撑端面开设于所述转接板的顶面，TO封装激光器件的引脚平放架设于所述支撑端面上；金手指，所述金手指...
该专利属于成都金百泽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都金百泽科技有限公司授权不得商用。

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