【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板元器件装联，具体涉及一种高密度to封装激光器件引脚转接装置。
技术介绍
1、印制电路板元器件装联(pcba)时，to封装激光器件需与光纤座配合使用后，to封装激光器件通过其引脚再连接到pcb底板上。
2、目前，常用于组装to封装激光器件引脚和pcb底板的方式有以下两种：第一种是直接对to封装激光器件引脚做弯曲成型处理，再将to封装激光器件本体插入光纤座中，然后将带有to封装激光器件引脚的光纤座组装到pcb底板上，使引脚插入pcb底板对应通孔位置上。
3、第二种是利用排针桥接转接装置的方式进行组装。
4、以上两种方式都存在一定的局限或缺陷，对于第一种方式：首先引脚成型需要借助工具，易使to封装激光器件引脚或to封装激光器件本体损伤，因to封装激光器件引脚密集，引脚易连锡短路，且to封装激光器件为成品器件，其引脚长度固定，引脚成型会导致引脚长度不够，导致插装后的激光器件引脚呈弯曲状，美观性较差。
5、对于第二种方式：排针的使用会破坏pcb板层结构，且无法满足to封装激光器件...
【技术保护点】
1.一种高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，包括转接板，所述转接板包括：
2.根据权利要求1所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述板体的底面的两端延伸出支撑脚，所述PCB底板开设有插孔，所述支撑脚插接于所述插孔并与所述PCB底板固接。
3.根据权利要求2所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述支撑脚的外表面镀有锡层，所述支撑脚通过所述锡层与PCB底板焊接固定。
4.根据权利要求2所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述TO封装激光器件固定于光纤座上，所述光纤座安装于...
【技术特征摘要】
1.一种高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，包括转接板，所述转接板包括：
2.根据权利要求1所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述板体的底面的两端延伸出支撑脚，所述pcb底板开设有插孔，所述支撑脚插接于所述插孔并与所述pcb底板固接。
3.根据权利要求2所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述支撑脚的外表面镀有锡层，所述支撑脚通过所述锡层与pcb底板焊接固定。
4.根据权利要求2所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述to封装激光器件固定于光纤座上，所述光纤座安装于所述pcb底板上，所述引脚通过所述光纤座支撑并平放架设于所述支撑端面上。
5.根据权利要求4所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述光纤座上设有若干to封装激光器件，所述若干to封装激光器件沿所述光纤座的长度方向错位排布；
<...【专利技术属性】
技术研发人员：徐静霞，张文发，罗坚，王新库，
申请(专利权)人：成都金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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