本技术涉及印制电路板元器件装联技术领域，具体涉及一种高密度TO封装激光器件引脚转接装置。该装置包括：转接板，所述转换板包括板件；支撑端面，所述支撑端面开设于所述转接板的顶面，TO封装激光器件的引脚平放架设于所述支撑端面上；金手指，所述金手指设于所述转接板的底部，所述金手指与PCB板上对应连接通孔连接；贴片焊盘，所述转接板的两个侧面分别设有贴片焊盘，所述贴片焊盘分别导通所述支撑端面和所述金手指，该装置能方便快速地将TO封装激光器件引脚连接到PCB底板上，并且能很好地保护TO封装激光器件引脚，具有体积小，容易操作的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板元器件装联，具体涉及一种高密度to封装激光器件引脚转接装置。
技术介绍
1、印制电路板元器件装联(pcba)时，to封装激光器件需与光纤座配合使用后，to封装激光器件通过其引脚再连接到pcb底板上。
2、目前，常用于组装to封装激光器件引脚和pcb底板的方式有以下两种：第一种是直接对to封装激光器件引脚做弯曲成型处理，再将to封装激光器件本体插入光纤座中，然后将带有to封装激光器件引脚的光纤座组装到pcb底板上，使引脚插入pcb底板对应通孔位置上。
3、第二种是利用排针桥接转接装置的方式进行组装。
4、以上两种方式都存在一定的局限或缺陷，对于第一种方式：首先引脚成型需要借助工具，易使to封装激光器件引脚或to封装激光器件本体损伤，因to封装激光器件引脚密集，引脚易连锡短路，且to封装激光器件为成品器件，其引脚长度固定，引脚成型会导致引脚长度不够，导致插装后的激光器件引脚呈弯曲状，美观性较差。
5、对于第二种方式：排针的使用会破坏pcb板层结构，且无法满足to封装激光器件的高密度焊接需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度to封装激光器件引脚转接装置，该高密度to封装激光器件引脚转接装置能够方便快速地将to封装激光器件引脚连接到pcb底板上，并且能很好地保护to封装激光器件引脚，具有体积小，容易操作的优点。
2、为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
>3、提供一种高密度to封装激光器件引脚转接装置，包括转接板，所述转接板包括：4、板体，
5、支撑端面，所述支撑端面开设于所述板体的顶面，to封装激光器件的引脚平放架设于所述支撑端面上；
6、金手指，所述金手指设于所述板体的底部，所述金手指与pcb底板上对应连接通孔连接；
7、贴片焊盘，所述板体的两个侧面分别设有贴片焊盘，所述贴片焊盘分别导通所述支撑端面和所述金手指。
8、在一些实施方式中，所述板体的底面的两端延伸出支撑脚，所述pcb底板开设有插孔，所述支撑脚插接于所述插孔并与所述pcb底板固接。
9、在一些实施方式中，所述支撑脚的外表面镀有锡层，所述支撑脚通过所述锡层与pcb底板焊接固定。
10、在一些实施方式中，所述to封装激光器件固定于光纤座上，所述光纤座安装于所述pcb底板上，所述引脚通过所述光纤座支撑并平放架设于所述支撑端面上。
11、在一些实施方式中，所述光纤座上设有若干to封装激光器件，所述若干to封装激光器件沿所述光纤座的长度方向错位排布；
12、所述支撑端面包括若干个导槽，若干个所述导槽沿所述转接板的顶面长度方向分布，相邻导槽之间形成支承部，若干个所述to封装激光器件的引脚对应架设于所述导槽或所述支承部上。
13、在一些实施方式中，所述导槽的内侧面或所述支撑端面的外表面开设有卡口，每个to封装激光器件的引脚分别定位于对应的卡口上。
14、在一些实施方式中，所述卡口为v型卡口。
15、在一些实施方式中，所述贴片焊盘和所述支撑端面的表面均通过金手指工艺设置导电层，所述引脚与所述支撑端面焊接连接。
16、在一些实施方式中，所述支撑脚的径宽小于所述插孔0.15～0.2mm；所述支撑脚的长度大于所述pcb底板板厚0.5～2.5mm；所述卡口的最小径宽比所述引脚的径宽大0.15～0.2mm。
17、在一些实施方式中，所述板体厚度等于最小引脚间距的两倍；
18、所述支撑端面的高度分别与其对应的引脚的高度相适应。
19、本技术一种高密度to封装激光器件引脚转接装置的有益效果：
20、本技术的高密度to封装激光器件引脚转接装置，通过转接板将to封装激光器件引脚与pcb底板连接，其中，使得to封装激光器件引脚平放在转接板中板体的支撑端面上。并通过板体上的贴片焊盘和金手指从而连接到pcb板上，将to封装激光器件引脚从垂直插入pcb板通孔转换为平放在转接板上即可，有效保护to封装激光器件引脚，并且便于快速安装to封装激光器件引脚，且美观性强，并且满足to封装激光器件引脚的高密度需求。
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【技术保护点】
1.一种高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，包括转接板，所述转接板包括：
2.根据权利要求1所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述板体的底面的两端延伸出支撑脚，所述PCB底板开设有插孔，所述支撑脚插接于所述插孔并与所述PCB底板固接。
3.根据权利要求2所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述支撑脚的外表面镀有锡层，所述支撑脚通过所述锡层与PCB底板焊接固定。
4.根据权利要求2所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述TO封装激光器件固定于光纤座上，所述光纤座安装于所述PCB底板上，所述引脚通过所述光纤座支撑并平放架设于所述支撑端面上。
5.根据权利要求4所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述光纤座上设有若干TO封装激光器件，所述若干TO封装激光器件沿所述光纤座的长度方向错位排布；
6.根据权利要求5所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述导槽的内侧面或所述支撑端面的外表面开设有卡口，每个TO封装激光器件的引脚分别定位于对应的卡口上。
7.根据权利要求6所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述卡口为V型卡口。
8.根据权利要求1所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述贴片焊盘和所述支撑端面的表面均通过金手指工艺设置导电层，所述引脚与所述支撑端面焊接连接。
9.根据权利要求6所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述支撑脚的径宽小于所述插孔0.15～0.2mm；所述支撑脚的长度大于所述PCB底板板厚0.5～2.5mm；所述卡口的最小径宽比所述引脚的径宽大0.15～0.2mm。
10.根据权利要求1所述的高密度TO封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述板体厚度等于最小引脚间距的两倍；
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【技术特征摘要】
1.一种高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，包括转接板，所述转接板包括：
2.根据权利要求1所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述板体的底面的两端延伸出支撑脚，所述pcb底板开设有插孔，所述支撑脚插接于所述插孔并与所述pcb底板固接。
3.根据权利要求2所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述支撑脚的外表面镀有锡层，所述支撑脚通过所述锡层与pcb底板焊接固定。
4.根据权利要求2所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述to封装激光器件固定于光纤座上，所述光纤座安装于所述pcb底板上，所述引脚通过所述光纤座支撑并平放架设于所述支撑端面上。
5.根据权利要求4所述的高密度to封装激光器件引脚转接装置，其特征在于，所述光纤座上设有若干to封装激光器件，所述若干to封装激光器件沿所述光纤座的长度方向错位排布；
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐静霞，张文发，罗坚，王新库，
申请(专利权)人：成都金百泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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