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本发明提供了一种碳化硅晶体的切割方法，包括以下步骤：利用装配有切割线的切割设备对碳化硅晶体进行砂浆切割处理，得到碳化硅晶片；所述切割线为表面电镀有金刚石磨粒的金属线；所述切割线的线径为20~70μm；所述砂浆切割处理采用的砂浆包括金刚石微粉...
该专利属于北京天科合达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天科合达半导体股份有限公司授权不得商用。

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