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本发明涉及一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法，包括高精度数控背减磨床与微波辐照单元，数控背减磨床搭载有两个高精度气浮主轴，所述的两个高速气浮主轴分别通过砂轮装夹件和工件装夹件与背减砂轮和工作台相连，实现砂轮的自旋转运动及待加工半导体...
该专利属于燕山大学所有，仅供学习研究参考，未经过燕山大学授权不得商用。

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