温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：导电层，包括目标导电部、接地部和支撑部，目标导电部包括第一导电部和第二导电部，第二导电部沿第一方向位于第一导电部远离接地部的一侧；第一芯片，第一芯片位于支撑部的第一表面上，第一芯片分...
该专利属于硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。