下载半导体材料及层叠半导体材料的技术资料

文档序号:43280129

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本发明的技术问题在于提供对地球环境友好、对生物危害小的半导体材料及层叠半导体材料。解决手段在于,具有以来自木材、植物纤维(纸浆)、动物、藻类、微生物及微生物产物中的至少任意一种的纤维为主要成分的纤维物质,并具有N型的负电阻。优选纤维物质由纤...
该专利属于国立大学法人东北大学所有,仅供学习研究参考,未经过国立大学法人东北大学授权不得商用。

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