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本技术涉及一种辅助灌封装置。辅助灌封装置包括框架，框架上设有若干组辅助灌封单元，每组辅助灌封单元适用于一个待灌封的产品组件，产品组件包括电子元器件、与电子元器件连接的线缆以及用于密封电子元器件的壳体，线缆包括位于壳体内的第一线缆部分和位于壳...
该专利属于珠海矽敏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海矽敏科技有限公司授权不得商用。

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