【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灌封，特别是涉及一种辅助灌封装置。
技术介绍
1、灌封是指将液态复合物用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、涂覆保护的目的。目前电子产品的灌封工艺可分为两类：一是手工真空灌封；二是机械真空灌封。手工真空灌封适合小批量产品，机械真空灌封适合大批量产品。手工灌封过程中经常会出现线缆无法保持固定、线缆与产品不同心、凝固时间过长等诸多问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是，手工灌封过程中存在的至少一种问题。
2、本技术提供了一种辅助灌封装置，包括：框架；框架上设有若干组辅助灌封单元，每组辅助灌封单元适用于一个待灌封的产品组件，产品组件包括电子元器件、与电子元器件连接的线缆以及用于密封电子元器件的壳体，线缆包括位于壳体内的第一线缆部分和位于壳体外的第二线缆部分，每组辅助灌封单元包括一个第一固定组件和一个第二固定组件，第一固定组件用于将壳体固定为竖直状态，第二固定组件用于通过固定...
【技术保护点】
1.一种辅助灌封装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的辅助灌封装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的辅助灌封装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的辅助灌封装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的辅助灌封装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的辅助灌封装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的辅助灌封装置，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的辅助灌封装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的辅助灌封装置，其特征在于，
<...【技术特征摘要】
1.一种辅助灌封装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的辅助灌封装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的辅助灌封装置，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的辅助灌封装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的辅助灌封装置，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：罗运波，贾琦，钟伟发，
申请(专利权)人：珠海矽敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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