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本技术涉及一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，包括芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构和多工位测试机构，多工位加热机构包括多个竖向加热通道；多工位测试机构包括多个竖向测试通道，每个竖向测试通道左、右侧壁设有以利于芯片的引脚伸出...
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