【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置。
技术介绍
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技术介绍
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1、集成电路芯片在出厂时需要进行高温压力测试，但因集成电路芯片体积小、数量多，且针脚小易折断，造成集成电路芯片的输送异常麻烦，效率低。现有的测试设备大多采用单通道输送，工作效率较低，在芯片下料时容易出现堵塞或过量排料造成出现测试错误或漏检问题。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，设计合理，提高测试效率。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，包括从上往下依次设置的芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构和多工位测试机构，所述多工位加热机构包括多个沿横向分布的竖向加热通道；所述多工位测试机构包括与多个竖向加热通道的位置相对应的多个竖向测试通道，每个竖向测试通道的左、右侧壁均设有以利于芯片的引脚伸出的让位槽...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构和多工位测试机构，所述多工位加热机构包括多个沿横向分布的竖向加热通道；所述多工位测试机构包括与多个竖向加热通道的位置相对应的多个竖向测试通道，每个竖向测试通道的左、右侧壁均设有以利于芯片的引脚伸出的让位槽口，每个竖向测试通道的后侧均对应设置有测试针组且竖向测试通道由纵向移动组件驱动朝向测试针组移动，以使芯片的引脚与测试针组相连接；所述工位切换机构将芯片进料机构输出的芯片引导至不同的竖向加热通道。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片多...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：包括从上往下依次设置的芯片进料机构、工位切换机构、多工位加热机构和多工位测试机构，所述多工位加热机构包括多个沿横向分布的竖向加热通道；所述多工位测试机构包括与多个竖向加热通道的位置相对应的多个竖向测试通道，每个竖向测试通道的左、右侧壁均设有以利于芯片的引脚伸出的让位槽口，每个竖向测试通道的后侧均对应设置有测试针组且竖向测试通道由纵向移动组件驱动朝向测试针组移动，以使芯片的引脚与测试针组相连接；所述工位切换机构将芯片进料机构输出的芯片引导至不同的竖向加热通道。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：所述芯片进料机构包括若干个沿横向分布的竖向进料通道，竖向进料通道的数量为竖向加热通道数量的一半，每个竖向进料通道分别与两个竖向加热通道相对应，且三者之间具有一个工位切换机构。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：每个竖向进料通道的下端分别设置有挡料组件a，所述挡料组件a包括位于竖向进料通道前侧的手指气缸a，所述手指气缸a具有挡住末端第一芯片下落的第一手指a和用于压住第二芯片的第二手指a，所述第一手指a和第二手指a均伸入到竖向进料通道的内部。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：所述工位切换机构包括竖向通道，所述竖向通道由横向移动组件驱动沿横向左右往复移动，竖向通道的下端设置有挡料组件b，所述挡料组件b包括位于竖向通道前侧的挡料气缸b，所述挡料气缸b的气缸杆向后伸出且末端固定有挡料块b，所述挡料块b伸入竖向通道的内部并用于挡住芯片下落。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：所述横向移动组件包括横向输送皮带，所述横向输送皮带的左右两端分别设置有带轮，其中一个带轮与驱动电机的输出轴相连接；所述横向输送皮带的上端固定有横向移动块，所述竖向通道固定设置在横向移动块的前端。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片多工位高温压测测试机构装置，其特征在于：所述竖向加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，林强，张远斌，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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