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本发明涉及一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料在拉压成型前被贴合至增强材料织...
该专利属于江苏易塑复合新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏易塑复合新材料有限公司授权不得商用。

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