一种印刷电路板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料在拉压成型前被贴合至增强材料织物的至少一个表面。本发明专利技术的制备方法，通过对传统线路的制备工艺进行改进，采用拉压成型的方式来实现层压板与线路图形金属层的成型，大大减少了所需的工艺步骤，制备更加的方便；另外，由于不需要进行显影、蚀刻等工序，也就不需要使用到酸、碱液，对周围的环境污染也就减少了。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板的制备方法。

技术介绍

1、印刷电路板是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类。

2、不论是单面板、双面板还是多层板，在进行制备时，都需要先进行单个线路板的制备，一般线路板的制备包括开料、前处理、压膜、曝光、des及冲孔工序，其中，开料工序是将制备好的覆铜板依制前设计所规划要求裁切成工作所需尺寸；前处理工序时去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程；压膜工序是将经处理后的基板铜面通过热压方式贴上抗蚀干膜；曝光工序是经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即干膜)上；des工序又包括显影、蚀刻及去膜工序，显影是用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉，蚀刻是利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，去膜利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形；冲孔工序是利用ccd对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。在制备后再进行ao本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，其特征在于：所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料进行拉压成型前或拉压成型时被贴合至增强材料织物的至少一个表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述拉压成型工艺包括：

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述成对设置的导热金属输送带包括第一输送带、第二输送带及第三输送带，第一输送带、第二输送带及第三输送带在位于夹持区中的部分均为输送方向相同的单层输送带...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括层压板及位于层压板至少一个表面的线路图形金属层，其特征在于：所述层压板由增强材料织物与热固性树脂材料通过拉压成型工艺制成，且线路图形金属层在增强材料织物与热固性树脂材料进行拉压成型前或拉压成型时被贴合至增强材料织物的至少一个表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述拉压成型工艺包括：

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述成对设置的导热金属输送带包括第一输送带、第二输送带及第三输送带，第一输送带、第二输送带及第三输送带在位于夹持区中的部分均为输送方向相同的单层输送带，所述第三输送带的单层输送带位于第一输送带、第二输送带的单层输送带之间；

4.根据权利要求2所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于：所述成对设置的导热金属输送带包括第一输送带、第二输送带、第三输送带及第四输送带，第一输送带、第二输送带、第三输送带及第四输送带在位于夹持区中的部分均为输送方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾清波，
申请(专利权)人：江苏易塑复合新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：