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半导体装置(1)具备半导体元件(10)、下方配线部件(20)以及上方配线部件(30)。半导体元件(10)包括具有主面(11a)的半导体元件主体(11)和金属层(12)。下方配线部件(20)包括端面(21)和端面(22)。在主面(11a)的平...
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