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本发明提供了一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，属于RFID标签天线封装技术领域，包括：首先,建立包含天线电流分布、输入阻抗、辐射特性以及金属背板效应的复合方程组,并进行解析求解,获得各几何参数、材料特性和金属背板影响的参数范围...
该专利属于青岛山科智汇信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛山科智汇信息科技有限公司授权不得商用。

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