一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法技术

本发明专利技术提供了一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，属于RFID标签天线封装技术领域，包括：首先,建立包含天线电流分布、输入阻抗、辐射特性以及金属背板效应的复合方程组,并进行解析求解,获得各几何参数、材料特性和金属背板影响的参数范围。然后,在此基础上建立考虑封装参数的多目标优化模型,以读取距离、带宽、增益、效率等指标为目标,利用遗传算法求解优化后的封装参数。最后,根据优化结果进行实际的超高频抗金属RFID标签天线封装设计和制作。该方法可以有效平衡天线性能与抗金属化能力,为超高频抗金属RFID标签天线的设计和优化提供了一种系统化的解决方案，解决了现有技术难以进行系统化优化的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于rfid标签天线封装，具体而言，涉及一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法。

技术介绍

1、射频识别（rfid）技术在物联网时代扮演着越来越重要的角色。超高频（uhf）rfid标签因其远距离读取能力和较低成本，在物流跟踪、资产管理和供应链优化等领域得到广泛应用。然而，当rfid标签附着在金属表面或需要在金属环境中工作时，其性能会受到严重影响。这是因为金属表面会导致电磁波反射、吸收和去调谐效应，从而降低标签的读取距离和可靠性。

2、为了解决这个问题，研究人员提出了多种抗金属rfid标签设计方案。常见的方法包括使用高介电常数材料作为隔离层、采用特殊的天线结构（如倒f型天线、平面倒f型天线等）、以及使用电磁带隙（ebg）结构等。另外的，也有现有技术在抗金属rfid标签在与金属接触的一侧，设置一层吸波材料（导磁膜），提供抗金属能力。这些方法在一定程度上改善了rfid标签在金属环境中的性能，但仍然存在一些局限性。

3、首先，现有的抗金属rfid标签设计通常需要较厚的隔离层或复杂的天线结构，这增加了标签的整体厚度和成本。其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述电流分布方程，具体表示为：

3.根据权利要求2所述的一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述输入阻抗方程，具体表示为：

4.根据权利要求3所述的一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述辐射场方程，具体表示为：

5.根据权利要求4所述的一种超高频抗金属RFID标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述镜像电流方程，具体表示为：...

【技术特征摘要】

1.一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述电流分布方程，具体表示为：

3.根据权利要求2所述的一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述输入阻抗方程，具体表示为：

4.根据权利要求3所述的一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述辐射场方程，具体表示为：

5.根据权利要求4所述的一种超高频抗金属rfid标签天线的封装优化方法，其特征在于，所述镜像电流方程，具体表示为：

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖信鹏，王勇，徐留军，马文言，陈彬，宋旭贝，何银，柴伟豪，崔建明，张德学，
申请(专利权)人：青岛山科智汇信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：