温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种在光子芯片上集成光电探测芯片的方法，属于光电子技术领域。该方法以光子芯片为基底，在光子芯片上集成光波导和光电探测芯片。具体地，在光波导的输出端面处的光子芯片表面，通过刻蚀形成以凹槽结构，并将光电探测芯片粘接固定于该凹槽结构中，...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。