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本技术涉及电子电路生产制造领域，尤其涉及一种通用封装结构，其包括第一焊盘、第一对位标记、第二焊盘和第二对位标记；其中，若干第二焊盘设置在第一对位标记内侧区域，第二焊盘与第一对位标记均设置在第二对位标记内侧区域，若干第一焊盘设置在第一对位标记...
该专利属于珠海迈科智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海迈科智能科技股份有限公司授权不得商用。

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