一种通用封装结构制造技术

本技术涉及电子电路生产制造领域，尤其涉及一种通用封装结构，其包括第一焊盘、第一对位标记、第二焊盘和第二对位标记；其中，若干第二焊盘设置在第一对位标记内侧区域，第二焊盘与第一对位标记均设置在第二对位标记内侧区域，若干第一焊盘设置在第一对位标记外侧区域，第二对位标记避开第一焊盘；本封装结构在同一封装区域设置第一焊盘、第一对位标记、第二焊盘和第二对位标记；第一焊盘与第一对位标记可进行SOP8封装，第二焊盘与第二对位标记可进行FBGA24封装，本封装结构既能兼容不同封装，又能节省PCB表面的可用空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路生产制造领域，尤其涉及一种通用封装结构。

技术介绍

1、spi nor flash是一种串行外部存储器，它使用spi(serial peripheralinterface)接口与主控制器通信。它通常用于嵌入式系统中，可以作为程序代码存储器或数据存储器来使用。spi nor flash存储器广泛应用于各种领域，包括嵌入式系统、物联网设备、消费电子产品等。它可用于存储引导代码、固件升级、配置数据等。同时，spi norflash存储器也被广泛用于嵌入式系统的开发和调试过程中。

2、spi nor flash需要在pcb板上进行封装，其常见的pcb封装结构包括sop8封装(见附图2)和fbga24封装(见附图3)；其中sop8封装的设计是引脚焊盘设置在标记框外的两侧，适用于引脚位于主体两侧的spi nor flash；fbga24封装的设计是引脚焊盘位于标记框内侧，适用于引脚位于主体下方的spi nor flash。

3、由于sop8封装和fbga24封装两种封装结构不能共用，为了避免pcba封装时的spinor fla本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通用封装结构，设置在PCB表面的封装区域，其特征在于，包括第一焊盘(100)、第一对位标记(101)、第二焊盘(200)和第二对位标记(201)；其中，

2.根据权利要求1所述的一种通用封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括防呆标记(300)，所述防呆标记(300)设置在所述第二对位标记(201)外侧区域，且避开所述第一焊盘(100)。

3.根据权利要求2所述的一种通用封装结构，其特征在于，所述第二焊盘(200)为圆点状铜皮，若干所述第二焊盘(200)呈阵列的规则排布于所述第一对位标记(101)内侧区域。

4.根据权利要求3所述的一种通用封装...

【技术特征摘要】

1.一种通用封装结构，设置在pcb表面的封装区域，其特征在于，包括第一焊盘(100)、第一对位标记(101)、第二焊盘(200)和第二对位标记(201)；其中，

2.根据权利要求1所述的一种通用封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括防呆标记(300)，所述防呆标记(300)设置在所述第二对位标记(201)外侧区域，且避开所述第一焊盘(100)。

3.根据权利要求2所述的一种通用封装结构，其特征在于，所述第二焊盘(200)为圆点状铜皮，若干所述第二焊盘(200)呈阵列的规则排布于所述第一对位标记(101)内侧区域。

4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先，张佳升，吴成达，
申请(专利权)人：珠海迈科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：