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本发明提供一种用于芯片切割后的边磨方法，所述边磨方法包括：采用化学机械研磨的方式对切割后芯片的侧面边缘进行研磨；其中，所述芯片在研磨过程中固定于环形夹具内，且所述环形夹具的中央设置有矩形镂空，用于固定待研磨芯片。本发明通过采用特定结构的环形...
该专利属于苏州矽劼微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州矽劼微电子有限公司授权不得商用。

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