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本公开提供了一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质；该量测方法包括：对于待测晶圆的表面的每个采样点，通过单点量测方案获取每个采样点处关于晶圆表面高度的原始量测数据；基于所述待测晶圆的表面的全部采样点的原始量测数据，针对每个采样点通过...
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