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本发明公开了一种塑封分立器件及其封装方法，包括框架、防潮涂层、芯片、内引线和塑封填料；所述芯片固定在框架上，所述内引线连接芯片，所述防潮涂层覆盖在芯片上，所述防潮涂层、芯片和内引线设置在塑封填料内，所述塑封填料连接框架。本发明通过设置防潮涂...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。