一种塑封分立器件及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种塑封分立器件及其封装方法，包括框架、防潮涂层、芯片、内引线和塑封填料；所述芯片固定在框架上，所述内引线连接芯片，所述防潮涂层覆盖在芯片上，所述防潮涂层、芯片和内引线设置在塑封填料内，所述塑封填料连接框架。本发明专利技术通过设置防潮涂层，有效地解决了塑封分立器件受潮漏电问题，提高了塑封塑封分立器件的环境可靠性，尤其是大功率塑封分立器件，提高了塑封分立器件封装的成品率，减少了塑封分立器件后期失效风险，喷涂效率高，适用于大批量塑封分立器件生产；对框架进行了粗化处理，加强了框架与塑封料的结合力，有效地避免了塑封分立器件分层的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于塑封分立器件，尤其涉及一种塑封分立器件及封装方法。

技术介绍

1、塑封分立器件，就是用塑封料把支撑集成芯片的引线框架、集成芯片和键合引线包封起来，从而为集成芯片提供保护。塑封分立器件封装材料主要是环氧模塑料。环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料，如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分，在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用使之成为热固性塑料塑封材料不同于陶瓷材料和金属材料，它是一种高分子复合材料，其固有的有机大分子结构，使其本身存在较高的吸湿性，是一种非气密性封装。

2、芯片在塑封后由于周围存在潮气，通电后会形成较大的漏电流，如图7所示，影响塑封分立器件参数甚至有烧毁的风险。同时，由于塑封分立器件使用时，电路通断会引起温度变化，在潮气和温度变化的影响下，会产生塑封料分层的情况，如图8所示，最终导致塑封分立器件失效。

3、如公告号为cn109103152b的中国专利，公开了一种功率器件，其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种塑封分立器件，其特征在于，包括框架(1)、防潮涂层(2)、芯片(3)、内引线(4)和塑封填料(5)；所述芯片(3)固定在框架(1)上，所述内引线(4)连接芯片(3)，所述防潮涂层(2)覆盖在芯片(3)上，所述防潮涂层(2)、芯片(3)和内引线(4)设置在塑封填料(5)内，所述塑封填料(5)连接框架(1)。

2.如权利要求1所述的塑封分立器件，其特征在于，所述防潮涂层(2)的材料为聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的塑封分立器件，其特征在于，所述框架(1)的表面粗糙。

4.如权利要求1—2任一项所述的一种塑封分立器件的封装方法，其特征在于，包括以下...

【技术特征摘要】

1.一种塑封分立器件，其特征在于，包括框架(1)、防潮涂层(2)、芯片(3)、内引线(4)和塑封填料(5)；所述芯片(3)固定在框架(1)上，所述内引线(4)连接芯片(3)，所述防潮涂层(2)覆盖在芯片(3)上，所述防潮涂层(2)、芯片(3)和内引线(4)设置在塑封填料(5)内，所述塑封填料(5)连接框架(1)。

2.如权利要求1所述的塑封分立器件，其特征在于，所述防潮涂层(2)的材料为聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的塑封分立器件，其特征在于，所述框架(1)的表面粗糙。

4.如权利要求1—2任一项所述的一种塑封分立器件的封装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，陈云飞，卫星星，潘铃林，黎棣文，王云乾，吴大彦，周凯，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：