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本技术涉及一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、PCB基板和波导天线，封装衬底内囊封有集成电路晶圆，封装衬底的下表面设置有信号发射器，信号发射器与波导天线的波导腔对应，集成电路晶圆与信号发射器连接，波导天线伸入至PCB基板的穿孔内；信号发射...
该专利属于瓴钛科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓴钛科技（上海）有限公司授权不得商用。

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