【技术实现步骤摘要】
本技术属于毫米波芯片，具体涉及一种毫米波芯片波导接口。
技术介绍
1、现有技术公开了一种接地bga波导接口，这种波导接口包括封装衬底、信号发射器和球状网格阵列bga，其中封装衬底内封装有ic裸片，信号发射器设置在封装衬底的表面上，bga附装在表面且布置为围绕发射器边界的一组接地焊料球，这种装置的接地bga焊点将封装衬底耦合到毫米波芯片侧，封装衬底的表面面对波导天线的穿孔空腔，且信号发射器和波导天线的穿孔空腔基本上对准，其中信号发射器用于发射或接收信号。上述装置在通过信号发射器向外发射信号的过程中，信号发射器发射的信号具有较大的信号损耗，相应的向外发射的信号的质量较差。
技术实现思路
1、为了解决上述全部或部分问题，本技术目的在于提供一种毫米波芯片波导接口，本技术的波导天线伸入至pcb基板的穿孔内，信号发射器通过波导天线的波导腔将信号传输到波导天线，降低了信号损耗，提高了信号质量。
2、根据本技术的一个方面，提供了一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、pcb基板和波导天线，所述封...
【技术保护点】
1.一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、PCB基板和波导天线，所述封装衬底内囊封有集成电路晶圆，所述封装衬底的下表面设置有信号发射器，所述信号发射器与所述波导天线的波导腔对应，所述集成电路晶圆与所述信号发射器连接，其特征在于，所述波导天线伸入至所述PCB基板的穿孔内。
2.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述信号发射器上方的所述封装衬底内设置有接地的反射件，所述反射件用于将辐射至所述反射件的信号反射至所述波导腔。
3.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，所述信号发射器...
【技术特征摘要】
1.一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、pcb基板和波导天线，所述封装衬底内囊封有集成电路晶圆，所述封装衬底的下表面设置有信号发射器，所述信号发射器与所述波导天线的波导腔对应，所述集成电路晶圆与所述信号发射器连接，其特征在于，所述波导天线伸入至所述pcb基板的穿孔内。
2.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述信号发射器上方的所述封装衬底内设置有接地的反射件，所述反射件用于将辐射至所述反射件的信号反射至所述波导腔。
3.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层，所述信号发射器位于所述环形金属层的内环内，所述环形金属层处的所述封装衬底上设置有若干接地孔，所述接地孔与所述环形金属层电性连接。
4.根据权利要求1所述的毫米波芯片波导接口，其特征在于，所述封装衬底内设置有安装孔，所述集成电路晶圆与所述信号发射器通过设置在所述安装孔内的rdl走线连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：董永，
申请(专利权)人：瓴钛科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。