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本发明涉及用于去除外延层的方法和相应的半导体结构。提供了方法(100)和半导体结构。该方法包括以下步骤：提供(101)包括至少一个外延层和具有第一厚度的基板的半导体结构；以预定图案从所述基板去除(102)所述至少一个外延层以在所述基板上形成...
该专利属于MICLEDI微型显示器公司所有，仅供学习研究参考，未经过MICLEDI微型显示器公司授权不得商用。

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