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提供一种封装结构及制备方法。该封装结构包括：基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；裸片，耦接到基板的第一表面，并且裸片包括沸腾换热增强表面，沸腾换热增强表面通过对硅晶圆的表面进行改性处理得到；多个连接件，耦接到基板的第二表面。本公...
该专利属于平头哥（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过平头哥（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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