【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体器件制备领域，具体而言，涉及一种封装结构及制备方法。
技术介绍
1、当前，数据经济的兴起已经从根本上改变人们的生活方式，通过智能终端获取各种资源和服务已经成为人们日常生活的一部分，人们也因此时刻依赖数据中心内部发生的事情。然而，应用数据中心在能源消耗和占地面积等方面付出了巨大代价。很明显，人们需要更快、更智能、更节能、更可持续的数据中心。为了这一目标，研究人员将部分数据中心从传统冷却方法过渡到两相浸没式液冷(将服务器浸入到流体中并通过液体沸腾变成气体实现换热)，并同时探索在此场景下对封装结构可作何改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供一种封装结构，通过在裸片表面或封盖表面上形成沸腾换热增强表面来提高换热效率。
2、第一方面，本公开实施例提供一种封装结构，包括：
3、基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；
4、裸片，耦接到所述基板的第一表面，并且所述裸片包括沸腾换热增强表面，所述沸腾换热增强表面通过对硅晶圆的表面进行改性处
【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括侧壁，所述侧壁附接到所述基板的第一表面上的周边位置。
3.一种封装结构，包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述互联层为中介层、重布线层或硅桥。
5.根据权利要求3所述的封装结构，还包括侧壁，所述侧壁附接到所述基板的第一表面上的周边位置。
6.一种封装结构，包括：
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其中，所述改性处理包括：在所述硅晶圆的表面进行蚀刻以形成多孔粗糙结构。
8.一种封装结构，包括：>
9.一种封装...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括侧壁，所述侧壁附接到所述基板的第一表面上的周边位置。
3.一种封装结构，包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述互联层为中介层、重布线层或硅桥。
5.根据权利要求3所述的封装结构，还包括侧壁，所述侧壁附接到所述基板的第一表面上的周边位置。
6.一种封装结构，包括：
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其中，所述改性处理包括：在所述硅晶圆的表面进行蚀刻以形成多孔粗糙结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧，张雅文，王虎，郭健炜，
申请(专利权)人：平头哥上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。