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光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片技术
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文档序号:43156630
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本发明公开一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片,光学芯片封装结构的光学芯片具有贯穿光学芯片的硅通孔结构,使得所述光学芯片正面通过硅通孔结构与所述封装基板第一表面、第二表面电连接,不需要在光学芯片的正面通过引线键合进行电连接,可以在所述...
该专利属于长电科技管理有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。
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