【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片。
技术介绍
1、目前传统的光学芯片封装结构主要是通过在光学芯片的感光区上用一块玻璃盖板进行透光密封，且传统的光学芯片封装以引线键合类产品为主，制造时需要在感光区四周用胶或者其他材质的材料做一个支撑结构，以便玻璃盖板与光学芯片之间存在一定的高度。但是现有的这种生产方式对于封装的要求较高，封装厚度大，并且工序过于繁杂，生产效率相对较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有光学芯片封装结构存在工艺复杂、厚度大、生产效率相对较低等问题，提供了一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片。
2、为了实现上述目的及其他目的，本专利技术提供了一种光学芯片封装结构，包括：
3、封装基板，所述封装基板具有电学互连的第一表面和第二表面，所述封装基板第二表面设有外接互连结构；
4、光学芯片模组，设于所述封装基板第一表面；
5、以及覆盖所述封装基板第一表面、所述光学芯片模组且暴露出所述光学芯片模组上表面的塑封结构；
6、所述光学芯片模组包括倒装在所述封装基板第一表面的光学芯片和位于所述光学芯片正面的光窗结构，所述光学芯片正面包括光学功能区和非光学功能区，所述光学芯片的非光学功能区具有贯穿光学芯片的硅通孔结构，使得所述光学芯片通过硅通孔结构与所述封装基板第一表面、第二表面电连接。
7、作为一种可实施方式，所述光学芯片模组还包括倒装在所述封装基板第一表面
8、作为一种可实施方式，所述封装基板为具有多层互连结构的有机基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、多层再布线层中的任一者或它们的任一组合。
9、作为一种可实施方式，所述光窗结构包括覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片，利用所述透光胶将所述透光片覆盖在所述光学芯片正面的表面。
10、作为一种可实施方式，所述光窗结构包括位于所述光学芯片正面非光学功能区表面的导电胶、和位于所述导电胶表面且位于所述光学芯片正面上方的电致变色片，利用所述导电胶将所述电致变色片覆盖在所述光学芯片正面上方，且所述光学芯片的至少部分硅通孔结构暴露出所述光学芯片正面表面并与导电胶接触，使得电致变色片通过导电胶、至少部分硅通孔结构与封装基板电连接。
11、作为一种可实施方式，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述第二硅通孔结构的顶部表面不暴露在所述光学芯片正面表面，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片通过第二硅通孔结构与所述封装基板电连接。
12、作为一种可实施方式，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述导电胶位于非光学功能区表面具有第一硅通孔结构的部分区域，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片通过第二硅通孔结构与所述封装基板电连接。
13、作为一种可实施方式，所述光学芯片的非光学功能区设置在光学功能区的外围，所述硅通孔结构设置在光学功能区的外围。
14、作为一种可实施方式，所述外接互连结构包括绝缘层和贯穿绝缘层的导电线路，或者，包括采用凸点技术形成的导电柱或焊球。
15、本专利技术还提供了一种光学芯片封装结构的制备方法，包括如下步骤：
16、提供光学芯片模组，所述光学芯片模组包括光学芯片、位于所述光学芯片正面的光窗结构，所述光学芯片正面包括光学功能区和非光学功能区，所述光学芯片的非光学功能区具有贯穿光学芯片的硅通孔结构；
17、将所述光学芯片模组贴装在第一载板的第一表面，其中所述光学芯片的背面与所述第一载板相对设置；
18、对所述第一载板和光学芯片模组进行塑封，形成覆盖所述第一载板第一表面、所述光学芯片模组且暴露出所述光学芯片模组上表面的塑封结构；
19、去除第一载板，在所述光学芯片背面一侧形成封装基板，所述封装基板具有电学互连的第一表面和第二表面，使得所述光学芯片通过硅通孔结构与所述封装基板第一表面、第二表面电连接；
20、在所述封装基板第二表面形成外接互连结构。
21、作为一种可实施方式，所述提供光学芯片模组的步骤包括：
22、提供光学芯片晶圆片，所述光学芯片晶圆片包括若干制备完成但未切割的光学芯片，每一个所述光学芯片正面包括光学功能区和非光学功能区，所述光学芯片的非光学功能区具有贯穿光学芯片的硅通孔结构；
23、在所述光学芯片晶圆片正面涂覆透光胶，在所述透光胶表面设置尺寸与光学芯片晶圆片相一致的透光晶圆片；
24、对所述光学芯片晶圆片、透光胶、透光晶圆片进行切割形成分立的光学芯片模组，所述光学芯片模组包括光学芯片、位于所述光学芯片正面的光窗结构，其中覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片构成光窗结构。
25、作为一种可实施方式，所述提供光学芯片模组的步骤包括：
26、提供光学芯片晶圆片，所述光学芯片晶圆片包括若干制备完成但未切割的光学芯片，每一个所述光学芯片正面包括光学功能区和非光学功能区，所述光学芯片的非光学功能区具有贯穿光学芯片的硅通孔结构；
27、在所述光学芯片正面非光学功能区表面涂覆导电胶，在所述导电胶表面设置尺寸与光学芯片晶圆片相一致的电致变色晶圆片，所述电致变色晶圆片包括若干制备完成但未切割的电致变色片，且每一个电致变色片的电极位置与导电胶、光学芯片的位置相对应；
28、对所述光学芯片晶圆片、导电胶、电致变色晶圆片进行切割形成分立的光学芯片模组，所述光学芯片模组包括光学芯片、位于所述光学芯片正面的光窗结构，其中位于所述光学芯片正面非光学功能区表面的导电胶、和位于所述导电胶表面且位于所述光学芯片正面上方的电致变色片构成所述光窗结构。
29、作为一种可实施方式，还包括：
30、提供电学芯片或电学器件；
31、在塑封工艺之前，将所述电学芯片或电学器件倒装在第一载板的第一表面；
32、对所述第一载板、光学芯片模组、电学芯片或电学器件进行塑封，形成覆盖所述第一载板第一表面、所述光学芯片模组、所述电学芯片或电学器件且暴露出所述光学芯片模组上表面的塑封结构；
33、去除第一载板后，在所述光学芯片背面一侧形成封装基板，所述电学芯片或电学器件通过封装基板与光学芯片电连接。
34、作为一种可实施方式，还包括：对封装基板、塑封结构进行切割形成分立的光学芯片封装结构。
35、本专利技术还提供了一种光学芯片，包括上述任意一项光学芯片封装结构。
36、本专利技术的有益效果：
37、本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片模组还包括倒装在所述封装基板第一表面的电学芯片或电学器件，所述塑封结构覆盖所述电学芯片或电学器件，所述电学芯片或电学器件通过封装基板与光学芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板为具有多层互连结构的有机基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、多层再布线层中的任一者或它们的任一组合。
4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片，利用所述透光胶将所述透光片覆盖在所述光学芯片正面的表面。
5.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括位于所述光学芯片正面非光学功能区表面的导电胶、和位于所述导电胶表面且位于所述光学芯片正面上方的电致变色片，利用所述导电胶将所述电致变色片覆盖在所述光学芯片正面上方，且所述光学芯片的至少部分硅通孔结构暴露出所述光学芯片正面表面并与导电胶接触，使得电致变色片通过
6.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述第二硅通孔结构的顶部表面不暴露在所述光学芯片正面表面，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片通过第二硅通孔结构与所述封装基板电连接。
7.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述导电胶位于非光学功能区表面具有第一硅通孔结构的部分区域，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片通过第二硅通孔结构与所述封装基板电连接。
8.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片的非光学功能区设置在光学功能区的外围，所述硅通孔结构设置在光学功能区的外围。
9.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述外接互连结构包括绝缘层和贯穿绝缘层的导电线路，或者，包括采用凸点技术形成的导电柱或焊球。
10.一种光学芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
11.根据权利要求10所述的光学芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述提供光学芯片模组的步骤包括：
12.根据权利要求10所述的光学芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述提供光学芯片模组的步骤包括：
13.根据权利要求10所述的光学芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
14.根据权利要求10所述的光学芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：对封装基板、塑封结构进行切割形成分立的光学芯片封装结构。
15.一种光学芯片，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的光学芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片模组还包括倒装在所述封装基板第一表面的电学芯片或电学器件，所述塑封结构覆盖所述电学芯片或电学器件，所述电学芯片或电学器件通过封装基板与光学芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板为具有多层互连结构的有机基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、多层再布线层中的任一者或它们的任一组合。
4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片，利用所述透光胶将所述透光片覆盖在所述光学芯片正面的表面。
5.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括位于所述光学芯片正面非光学功能区表面的导电胶、和位于所述导电胶表面且位于所述光学芯片正面上方的电致变色片，利用所述导电胶将所述电致变色片覆盖在所述光学芯片正面上方，且所述光学芯片的至少部分硅通孔结构暴露出所述光学芯片正面表面并与导电胶接触，使得电致变色片通过导电胶、至少部分硅通孔结构与封装基板电连接。
6.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述第二硅通孔结构的顶部表面不暴露在所述光学芯片正面表面，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：万月霞，杨维军，陈燕，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：
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