光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片技术

本发明专利技术公开一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片，光学芯片封装结构的光学芯片具有贯穿光学芯片的硅通孔结构，使得所述光学芯片正面通过硅通孔结构与所述封装基板第一表面、第二表面电连接，不需要在光学芯片的正面通过引线键合进行电连接，可以在所述光学芯片正面表面直接形成有光窗结构，使得整体的光学芯片封装结构更小更轻薄，且简化工艺流程，提高UPH，减少材料、设备、人力等支出，使得封装成本降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体为一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片。

技术介绍

1、目前传统的光学芯片封装结构主要是通过在光学芯片的感光区上用一块玻璃盖板进行透光密封，且传统的光学芯片封装以引线键合类产品为主，制造时需要在感光区四周用胶或者其他材质的材料做一个支撑结构，以便玻璃盖板与光学芯片之间存在一定的高度。但是现有的这种生产方式对于封装的要求较高，封装厚度大，并且工序过于繁杂，生产效率相对较低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有光学芯片封装结构存在工艺复杂、厚度大、生产效率相对较低等问题，提供了一种光学芯片封装结构及其制备方法、光学芯片。

2、为了实现上述目的及其他目的，本专利技术提供了一种光学芯片封装结构，包括：

3、封装基板，所述封装基板具有电学互连的第一表面和第二表面，所述封装基板第二表面设有外接互连结构；

4、光学芯片模组，设于所述封装基板第一表面；

5、以及覆盖所述封装基板第一表面、所述光学芯片模组且暴露出所述光学芯片模组上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片模组还包括倒装在所述封装基板第一表面的电学芯片或电学器件，所述塑封结构覆盖所述电学芯片或电学器件，所述电学芯片或电学器件通过封装基板与光学芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板为具有多层互连结构的有机基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、多层再布线层中的任一者或它们的任一组合。

4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片...

【技术特征摘要】

1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片模组还包括倒装在所述封装基板第一表面的电学芯片或电学器件，所述塑封结构覆盖所述电学芯片或电学器件，所述电学芯片或电学器件通过封装基板与光学芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板为具有多层互连结构的有机基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、多层再布线层中的任一者或它们的任一组合。

4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括覆盖所述光学芯片正面的透光胶、和位于所述透光胶表面的透光片，利用所述透光胶将所述透光片覆盖在所述光学芯片正面的表面。

5.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光窗结构包括位于所述光学芯片正面非光学功能区表面的导电胶、和位于所述导电胶表面且位于所述光学芯片正面上方的电致变色片，利用所述导电胶将所述电致变色片覆盖在所述光学芯片正面上方，且所述光学芯片的至少部分硅通孔结构暴露出所述光学芯片正面表面并与导电胶接触，使得电致变色片通过导电胶、至少部分硅通孔结构与封装基板电连接。

6.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述硅通孔结构包括第一硅通孔结构和第二硅通孔结构，所述第一硅通孔结构的顶部表面暴露出所述光学芯片正面表面，所述第二硅通孔结构的顶部表面不暴露在所述光学芯片正面表面，所述电致变色片通过导电胶、第一硅通孔结构与封装基板电连接，所述光学芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：万月霞，杨维军，陈燕，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：