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本发明属于焊接加工技术领域，特别是涉及一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱，底座箱上表面转动设置有转动盘，且转动盘上圆周阵列贯穿开设有多个安装孔，每个安装孔内均转动设置有定位托盘，转动盘的其中一个安装孔正上方设置有转移贴合机构，转移贴合...
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