【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接加工，特别是涉及一种通讯耳机振膜组装焊接装置。
技术介绍
1、耳机发声，是靠振膜发声单元完成的。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动；从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波。
2、在产品组装时，振膜需要与音圈及盆架上边缘粘接，现有的将耳机振膜组装到振膜支架的方式，是先在带有振膜耳的耳机振膜上进行点胶处理，使得耳机振膜先粘附到振膜支架上，然后再通过激光焊接装置进行激光焊接处理，该种方式虽然能够将耳机振膜焊接到振膜支架上，但需要在焊接过后对振膜耳处的点胶处进行清除，因此必然会影响耳机振膜组装焊接的效率，同时若是清理不彻底或者清除力度过大，都会对耳机振膜或振膜支架造成不必要的损伤，进而影响耳机振膜组装焊接的质量和精度。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
2、本专利技术为一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱...
【技术保护点】
1.一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱（1），其特征在于，所述底座箱（1）上表面转动设置有转动盘（2），且转动盘（2）上圆周阵列贯穿开设有多个安装孔（21），每个所述安装孔（21）内均转动设置有定位托盘（3），所述定位托盘（3）用于对放置的振膜支架进行定位支撑，所述转动盘（2）的其中一个安装孔（21）正上方设置有转移贴合机构（4），所述转移贴合机构（4）用于将待焊接的振膜体转移贴合到定位支撑的振膜支架上，所述转移贴合机构（4）的左侧设置有激光焊接机构（6），所述激光焊接机构（6）用于将贴合的振膜体焊接到振膜支架上，所述转动盘（2）下方设置有用于驱动定位托盘（3）...
【技术特征摘要】
1.一种通讯耳机振膜组装焊接装置，包括底座箱（1），其特征在于，所述底座箱（1）上表面转动设置有转动盘（2），且转动盘（2）上圆周阵列贯穿开设有多个安装孔（21），每个所述安装孔（21）内均转动设置有定位托盘（3），所述定位托盘（3）用于对放置的振膜支架进行定位支撑，所述转动盘（2）的其中一个安装孔（21）正上方设置有转移贴合机构（4），所述转移贴合机构（4）用于将待焊接的振膜体转移贴合到定位支撑的振膜支架上，所述转移贴合机构（4）的左侧设置有激光焊接机构（6），所述激光焊接机构（6）用于将贴合的振膜体焊接到振膜支架上，所述转动盘（2）下方设置有用于驱动定位托盘（3）转动的驱动吸附机构（5），且驱动吸附机构（5）与转移贴合机构（4）上下对应。
2.根据权利要求1所述的一种通讯耳机振膜组装焊接装置，其特征在于，所述安装孔（21）的截面为喇叭状，所述定位托盘（3）的截面为喇叭状，且其中心向下形成有弧形凹槽（31），所述定位托盘（3）的底部形成有正方形块（32），且正方形块（32）伸出转动盘（2）下表面，喇叭状的所述安装孔（21）的上孔壁形成环形槽（22），所述定位托盘（3）的外圈面固定有转动环（33），且转动环（33）转动支撑在环形槽（22）内。
3.根据权利要求2所述的一种通讯耳机振膜组装焊接装置，其特征在于，所述转移贴合机构（4）包括横梁架（41）、丝杠（42）、支撑块（43）、门型块（44）、支撑杆（45）、管状杆（46）、橡胶吸盘（47）和导气软管（48），前后水平设置的所述横梁架（41）的上表面通过液压缸悬吊到底座箱（1）上方的防护罩内，且横梁架（41）的下方转动设置有丝杠（42），所述丝杠（42）上通过丝杠（42）螺母套接有支撑块（43），且支撑块（43）的下表面固定有门型块（44），所述门型块（44）的两侧竖块下表面与竖向的支撑杆（45）连接，所述支撑杆（45）内插接有管状杆（46），且管状杆（46）的底端部连通有橡胶吸盘（47），且管状杆（46）的顶端部与导气软管（48）连通，所述橡胶吸盘（47）位于支撑杆（45）的下方。
4.根据权利要求3所述的一种通讯耳机振膜组装焊接装置，其特征在于，所述转移贴合机构（4）还包括贴合盘（49）、接触滚球（493）、环形塞（494）、弹簧件（495）和抽排气管（496），所述贴合盘（49）位于支撑杆（45）的底端面，且贴合盘（49）的直径大于振膜体的直径小于振膜支架的最外圈直径，所述贴合盘（49）的下表面最外圈圆周阵列滚...
【专利技术属性】
技术研发人员：马曾华，
申请(专利权)人：东莞市逸佳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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