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根据示例，用于集成电路(IC)的互连系统可以通过以下来制造：用光刻胶层处理嵌入有铜阱的基板，使得光刻胶层的剩余部分暴露铜阱的部分；在晶圆的顶表面上方沉积阻障层，在阻障层上方沉积种子铜层；在种子铜层上方沉积铜层；使铜层和部分阻障层平坦化；在基...
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