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本发明提供了一种晶圆增粘单元及其排气方法，晶圆增粘单元包括上盘盖；进气件，与上盘盖连接，进气件内设有第一排气道和第二排气道；下盘盖，设于上盘盖远离进气件的一侧；盖板，盖板设于上盘盖靠近进气件的一侧，盖板与上进气盖嵌套配合，盖板与下盘盖连接；...
该专利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波润华全芯微电子设备有限公司授权不得商用。

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