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本发明公开了一种TSV通孔信号完整性验证的PCM图形及其测试方法，TSV通孔信号完整性验证的PCM图形设置在晶圆上，包括偶数个TSV通孔，所述TSV通孔首尾通过RDL布线电气线路进行多组TSV通孔的电气连接形成孔链，所述孔链首尾引出为两组裸...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有，仅供学习研究参考，未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。

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