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本发明提供一种半导体结构及其制造方法，该制造方法包含对基板执行第一刻蚀制造工艺以形成第一沟槽，以及顺应性地形成顺应层于第一沟槽的表面。方法还包含沿着第一沟槽对基板执行第二刻蚀制造工艺，以形成第二沟槽于第一沟槽下方，其中在第二刻蚀制造工艺中，...
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