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本发明涉及一种垂直强发光LED芯片的安装方法与构造，该方法包括：S1的提供载板、S2的形成阻焊坝在载板的散热基岛上、S3的形成底銲料在载板的散热基岛上、S4的设置LED芯片在载板的散热基岛上、S5的形成面銲料在所述面电极上。以底銲料与面銲料...
该专利属于深圳市泰润光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市泰润光电科技有限公司授权不得商用。

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