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本发明公开了一种新型晶圆级单面电镀挂具，涉及晶圆加工技术领域，包括挂板，挂板上开设有贯穿挂板侧壁的圆形孔，挂板的一侧上方开设有两个导电板安装槽，两个导电板安装槽的内部均活动安装有导电板，挂板的内部活动安装有导电环，挂板的内部中间位置设置有晶...
该专利属于苏州尊恒半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州尊恒半导体科技有限公司授权不得商用。

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